虚拟焊接
（1）在焊点中间出现虚拟焊点这种现象经常发生在工作温度较高的元件周围。原因主要是因为焊点处使用的锡量相对较小。
焊接温度太高（加速氧化）或太低，导致焊接质量差。焊点周围有一圈明显的塌陷，焊点不光滑，焊点颜色为深灰色，因此相对容易找到。
（2）在焊点和焊盘之间发生这种焊点现象的原因是虽然元件引脚处理得很好，但是电路板的铜焊盘表面处理不好，导致焊接时焊接不充分。的。
这种焊接现象通常不容易找到，因为它隐藏在焊点下面。元件引线和焊点之间的虚拟（3）焊点的原因是元件引线没有很好地加工，导致引脚和焊点没有很好地熔合。
经过很长一段时间后，元件引线的氧化加剧，并且不可能形成接触不良。 1.焊盘设计有缺陷; 2.助熔剂还原性差或用量不足; 3.焊接表面未预先清洗，镀锡不牢固; 4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层; 5.焊接时间太长或太短，不能很好地掌握; 6.焊接过程中焊料未固化时，焊接部件松动; 7.组分被氧化; 8.焊锡质量差。
1，目视检查方法一般首先要寻找加热元件，如功率管，大电流二极管，大功率电阻器，集成电路等。这些元件容易因热而焊接，严重时可直接看到，有轻微的放大镜可以用手表。
通常，焊接的引脚非常光滑。当边缘受到影响时，由于连续挤压和拉伸，它将变得粗糙和暗淡，并且焊点周围会出现黑眼圈。
当用高放大率放大镜观察时，可以看到裂缝状的小裂缝组。形成环状裂缝，即，将其脱粘。
因此，有一个隐藏的黑色圆圈，即使没有拆焊，也将成为未来的隐患。大面积修复焊接集成电路，加热元件引脚是解决方案之一。
2，电流检测方法检查当前设定是否符合工艺规程，产品负荷变化时电流设定是否没有相应增加，焊接电流不足，焊接不良。 3.晃动方法用手或用相机逐个摇动低压元件，以感受元件的松动。
这主要涉及摇动相对较大的部件。此外，在使用此方法之前，应压缩故障范围。
确定大致的故障范围，否则面临许多组件。一个接一个地摇晃是非常不现实的。
4.振动方法遇到虚拟焊接现象时，可以采用攻丝方式确认，用螺丝刀轻轻敲击电路板，确定虚拟焊点的位置。但是，在使用攻丝方法时，应确保人身安全，并确保设备的安全，以避免扩大故障范围。
5.修复焊接方法修复焊接方法是在仔细检查后无法找到故障时进行的维护方法，即故障范围内的元件逐一焊接。通过这种方式，虽然没有找到真正的故障点，但它可以实现维护目的。
焊接温度太高（加速氧化）或太低，导致焊接质量差。焊点周围有一圈明显的塌陷，焊点不光滑，焊点颜色为深灰色，因此相对容易找到。
（2）在焊点和焊盘之间发生这种焊点现象的原因是虽然元件引脚处理得很好，但是电路板的铜焊盘表面处理不好，导致焊接时焊接不充分。的。
这种焊接现象通常不容易找到，因为它隐藏在焊点下面。元件引线和焊点之间的虚拟（3）焊点的原因是元件引线没有很好地加工，导致引脚和焊点没有很好地熔合。
经过很长一段时间后，元件引线的氧化加剧，并且不可能形成接触不良。 1.焊盘设计有缺陷; 2.助熔剂还原性差或用量不足; 3.焊接表面未预先清洗，镀锡不牢固; 4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层; 5.焊接时间太长或太短，不能很好地掌握; 6.焊接过程中焊料未固化时，焊接部件松动; 7.组分被氧化; 8.焊锡质量差。
1，目视检查方法一般首先要寻找加热元件，如功率管，大电流二极管，大功率电阻器，集成电路等。这些元件容易因热而焊接，严重时可直接看到，有轻微的放大镜可以用手表。
通常，焊接的引脚非常光滑。当边缘受到影响时，由于连续挤压和拉伸，它将变得粗糙和暗淡，并且焊点周围会出现黑眼圈。
当用高放大率放大镜观察时，可以看到裂缝状的小裂缝组。形成环状裂缝，即，将其脱粘。
因此，有一个隐藏的黑色圆圈，即使没有拆焊，也将成为未来的隐患。大面积修复焊接集成电路，加热元件引脚是解决方案之一。
2，电流检测方法检查当前设定是否符合工艺规程，产品负荷变化时电流设定是否没有相应增加，焊接电流不足，焊接不良。 3.晃动方法用手或用相机逐个摇动低压元件，以感受元件的松动。
这主要涉及摇动相对较大的部件。此外，在使用此方法之前，应压缩故障范围。
确定大致的故障范围，否则面临许多组件。一个接一个地摇晃是非常不现实的。
4.振动方法遇到虚拟焊接现象时，可以采用攻丝方式确认，用螺丝刀轻轻敲击电路板，确定虚拟焊点的位置。但是，在使用攻丝方法时，应确保人身安全，并确保设备的安全，以避免扩大故障范围。
5.修复焊接方法修复焊接方法是在仔细检查后无法找到故障时进行的维护方法，即故障范围内的元件逐一焊接。通过这种方式，虽然没有找到真正的故障点，但它可以实现维护目的。