中国移动公布5G测试清单，高通5G令人失望

最近，中国移动实验室发布了最新的《中国移动5G通信指数报告》，该报告测试了2019年11月至2020年5月上市的11个品牌的47部5G手机的通信性能，包括华为麒麟，高通Snapdragon，三星Exynos，联发科Dimensity等4个品牌的5G芯片。

从此次测试的名单来看，配备华为麒麟5G芯片的手机几乎占据了整个名单的前三名，而配备了高通Snapdragon和三星5G芯片的手机则没有终端手机。

榜单上，配备联发科天Tea的华为手机位居榜首，华为赢得了大满贯。

除了5G通信性能受到冲击外，高通在此5G手机通信功率性能测试中的性能也不能令人满意。

华为和联发科技的多个终端几乎占据了待机功耗，下载功耗，上传功耗和语音功耗。

这四个单独测试的排名都取得了相当不错的成绩。

只有一台配备Snapdragon 765G的Redmi K30在语音功耗测试中位居榜首。

可以看出，就5G功耗优化而言，高通和三星显然不如华为和联发科。

此外，在中国移动实验室的5G通信指数列表中，使用华为麒麟5G芯片的手机完全占据了榜首，其次是配备联发科Dimensity和高通Snapdragon的5G的手机。

手机基本上在名单上。

单身的尾巴。

从5G功耗到5G通信的整体性能，高通的整体性能很差，这也使许多网民对高通的5G性能感到疑惑。

实际上，高通的糟糕表现与自己的5G技术和产品布局有很大关系。

首先，高通的旗舰产品Snapdragon 865 + X55解决方案采用了相对落后的插入式基带设计。

与目前主流的集成基带相比，该插件不仅占据了机身内部空间，而且功耗也将大大增加。

结合高分辨率和高刷新率等一系列高功率硬件的综合效果，配备Snapdragon 865 + X55解决方案的5G手机的电池寿命不尽人意。

其次，在高通公司的5G市场的产品布局中，“挤压软膏”被称为“软膏”。

产品升级也使高通在5G中端市场的表现不尽人意。

除了性能未达到网民的期望之外，5G的功耗和传输性能还不及目前主流的中高端芯片，5G网络的稳定性也存在问题。

同时，高通在国内5G市场的布局屡屡碰壁，其中一部分与高通的5G战略有很大关系。

由于早期的高通公司遵循美国的总体方向，专注于毫米波技术，而忽略了中国在6GHz以下频段对5G技术的主要推动力，因此在国内5G环境中，高通公司显得“不可接受”。

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尽管高通试图通过发布中低端产品来挽救市场，但由于手机上市推迟，高通错失了抓住更多市场份额的机会。

从产品到策略，逐步的错误使高通陷入了现状。

如果高通不及时改变中国市场，在中美贸易战的紧张局势下，其5G市场份额将进一步受到影响。