PCB钻孔质量缺陷及影响因素分析

当我们在PCB上钻孔时，通常会有一些缺陷。

钻孔的质量缺陷分为钻孔缺陷和孔眼缺陷。

钻孔缺陷是泄漏的孔，孔，孔，错误的孔直径，偏移的孔，钻头破损且未被穿透。

渗透等；孔中的缺陷分为铜箔和基板缺陷。

这些缺陷直接影响孔金属化质量的可靠性。

1.铜箔的缺陷包括分层（铜箔与基材分离），钉头（内层毛刺），钻孔污垢（热和机械粘附层），刷子（钻孔后残留在表面的突起），碎屑（机械粘附力），粗糙（机械粘附力）。

2.基材缺陷包括分层（基材层之间的分层）和空隙（增强纤维留下的空腔被撕裂）。

杂物堆（在腔中积累的杂物），钻孔污物（热和机械粘附层），松散的纤维（未粘合的纤维），凹槽（树脂上的条纹）。

步枪线（螺旋凹槽线）等。

影响钻孔质量的因素1.印制板由树脂，玻璃纤维布和铜箔组成，材料复杂。

因此，有很多因素会影响钻孔过程，如果钻孔过程不慎，可能会直接影响孔的质量，严重时会报废。

因此，如果在钻孔产品上发现异常，则必须及时分析问题，并且必须提出相应的工艺对策并及时纠正，以生产低成本，高质量的印制板。

2.钻孔质量与基材的结构和特性，设备的性能，工作环境，背板的应用，钻头的质量以及切割工艺条件等因素有关（请参见有关详细信息，请参见下图）。

分析井眼质量问题的具体原因，并分析这些影响因素的具体情况，找出确切的影响因素，从而有针对性地采取措施。

3.一些影响钻探质量的因素是相互制约的，有时有几个因素同时作用以影响钻探质量。

例如，具有较高玻璃化转变温度（Tg）的基板和具有较低玻璃化转变温度的基板，由于基板的脆性不同，对于具有较高玻璃化转变温度的基板，钻孔条件的选择应有所不同。

温度钻孔进给速率应较低。

因此，有必要制定正确的钻孔程序，并在钻孔前选择合适的钻孔工艺，并充分了解基材的结构特征和理化性质。