逐层分析LED故障的原因

LED的发光源由所谓的III-V族化合物，即公知的外延晶粒（芯片）构成。

固体化合物本身非常稳定，在产品的指定条件下使用时不易损坏。

应用环境中没有化学反应，因此产品寿命长。

但是，为了使LED芯片发光，必须从外界提供电流。

因此，通常将小芯片连接到特定的载体（或引线框架），并使用金属线或焊料将其连接到芯片。

正极和负极，然后用聚合物材料包裹整个载体。

这就是所谓的包装过程。

经过这一过程，它成为市场上常见的LED灯。

在实际应用中，将几种LED灯粒根据需要组装成模块，最后与其他功能模块组合形成终端产品。

从上面可以看出，LED产品的故障可能是由产品的任何部分引起的。

因此，有必要剥去茧以找出失败的真正原因。

关于LED灯粒的失效，LED芯片本身在完整的LED灯粒中非常坚固，但是覆盖芯片的包装材料容易损坏。

因此，LED灯粒的故障主要归因于包装材料。

由破坏或恶化引起的。

为了全面分析此类故障，可以使用光学，化学，材料科学，电子物理等领域的专业知识，结合先进的仪器和丰富的实践经验，来确定故障点并推断出真正的原因，然后提出改善对策。

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1.不亮：这种类型的故障表示LED通电后根本不发光。

一般而言，“开放”指的是“开放”。

导电路径上的电流是这种类型故障的主要原因之一。

确认开路的方法也非常简单。

可以使用通用的三用电表进行验证。

但是，仅需要找到断路器。

需要进一步的分析，例如：可以使用X射线来确认导线是否断裂或脱落，并且可以使用SEM（扫描电子显微镜）观察横截面结构，以检查接合部分中的缺陷等。

此类的首次失败两个主要原因是“短缺”。

这是因为电流实际上没有流过LED芯片，而是流过“侧门”，因此LED灯粒子自然不会发光，例如：电极是由电子迁移引起的。

由于机械应力，高电流密度或在腐蚀性环境中，可能发生金属原子（例如铟锡氧化物（ITO），银或势垒金属）在GaN / InGaN二极管中的异常扩散。

其他原因可能是导线偏移，粘胶等。

此故障必须由IV曲线（电流-电压图）确定。

至于失效点，由于不能从外观上检查上述缺陷，因此必须首先使用X。

-射线确认；或在化学溶液除去LED包装材料之后，使用光学（OM）或电子显微镜（SEM）进行仔细检查。

短路，胶水爬行，开路和断开连接2.变色：这种类型的故障表示LED在某些情况下，胶水材料的外观颜色或透明度与新产品不同，可以用肉眼看到。

通常会在产品使用一段时间后或完成可靠性测试后发生。

一般来说，变色区域可以大致分为引线框或封装材料。

如果它发生在引线框架中，通常是因为表面与环境中的化学物质发生反应，例如氧化或硫化。

为了区分哪个需要依靠成分分析，可以使用的仪器包括EDS（能量色散X射线光谱仪），XPS（X射线光电子光谱仪），AES（奥古尔电子光谱仪）等。

包装材料的变化，是高分子材料的降解现象，例如环氧树脂容易暴露在高温下，或者在紫外线的作用下变成黄色，因此白色LED经常被有机硅代替。

应特别注意分析此类故障。

由于塑料本身具有一定程度的透明性，因此有时变色的引线框会被塑料覆盖。

判断塑料材料已变色，导致改进方向错误。

支架变色3.光衰：这种故障意味着由