首席代工厂开始专注于汽车芯片

在芯片短缺的背景下，一些晶圆代工厂已经开始集中子弹并击中汽车芯片。

据媒体报道，GF汽车业务部门负责人迈克·霍根（Mike Hogan）最近表示，该公司正以前所未有的速度运营其工厂，并优先生产汽车芯片以满足市场需求。

预计今年汽车业务的收入将增加一倍以上。

“去年我们的汽车业务出货量创历史新高，今年用于扩张的资本支出将是去年的两倍”。

GF总部位于美国加利福尼亚，目前是全球第三大铸造厂，占有一定的市场份额。

仅次于台积电和三星电子。

在1月14日星期四举行的性能会议上，台积电（TSMC）首席执行官魏哲嘉表示，随着对汽车供应链的需求回升，汽车供应的短缺变得更加明显。

“在台积电，这是我们的首要任务”。

台积电第四季度财务报告显示，该行业对5纳米技术的强劲需求在第四季度支撑了该公司的业务，而这一部分需求主要是由5G智能手机和HPC相关应用的发布所推动的。

台积电表示，进入2021年第一季度，与HPC相关的需求和汽车行业的复苏预计将支持该公司的业务。

去年12月，有关汽车行业“缺乏核心”的消息已经开始发酵。

大众中国，广汽本田等汽车公司宣布减产后，戴姆勒，福特，丰田，日产等外国汽车巨头也宣布减产。

就在昨天，中国汽车工业协会副秘书长陈世华对汽车行业缺乏芯片表示了自己的看法。

他说：“芯片短缺始于12月下旬，将对2021年第一季度的产量产生重大影响”。

另一方面，中国汽车工业继续复苏，市场表现好于预期。

根据中国汽车工业协会13日发布的数据，2020年中国汽车销量将同比下降1.9％，远好于预期。

汽车电子和智能技术的发展进一步增加了对汽车芯片的需求。

根据IDC的估计，2020年全球汽车半导体市场收入将约为319亿美元，到2024年将达到约428亿美元。

到2030年，车载AI芯片的平均销售价格每辆车将达到1000美元。

芯片市场规模将达到1000亿美元，成为半导体行业最大的单一市场。

从全球汽车智能的未来发展的角度来看，从L1到L5的整个自动驾驶的普及率将从2022年到2025年达到50％以上，到2025年将达到60％以上。

到2025年，中国的智能驾驶汽车产量预计将超过1600万辆，占全球的四分之一。

当前汽车芯片短缺的主要特征是功能芯片MCU，该芯片广泛用于传统燃油汽车的核心电子组件中。

根据StrategyAnalytics发布的数据，2019年全球车载MCU安装数量超过25亿。

全球排名前五的汽车MCU供应商是英飞凌，恩智浦，瑞萨电子，德州仪器和意法半导体。

这五家公司约占全球汽车芯片市场份额的50％（2019年数据）。

国内的汽车芯片市场基本上是由外国公司垄断的，我国汽车芯片的自给率不到10％。

只有少数国内公司，例如昭仪创新和比亚迪，可以生产汽车芯片。

兆益创新是国内32位汽车MCU产品的领导者。

2019年，MCU的销量为1.09亿，累计出货量超过3亿，客户数量超过20,000。

比亚迪自2007年起进入MCU领域，目前拥有一系列产品，例如工业级通用MCU芯片，汽车级8位和32位MCU芯片以及电池管理MCU芯片。

其中，汽车级MCU的数量已超过500万。