在线举行新的5G旗舰芯片Dimensity 1200会议：加入最新的黑色技术

最新消息，1月20日，联发科今天在网上举行了新的5G旗舰芯片Dimensity 1200会议。

该芯片采用了台积电（TSMC）的6nm制程技术，配备该芯片的终端将于2021年推出，有望将性能提升到一个新的水平。

集成的MediaTek 5G调制解调器已通过德国Rheinland TV Rheinland认证，涵盖6种尺寸和72种情况。

它支持高性能5G连接，并在所有情况下为用户带来高质量的5G网络体验。

此外，该芯片还支持5G全球频带带宽。

联发科声称其在城市地区的下行链路速度比竞争产品快25％。

Dimensity 1200支持独立（SA）和非独立（NSA）联网模式，5G双载波聚合（2CC CA），动态频谱共享（DSS），联发科5G UltraSave节能技术以及5G SA / NSA双模块网络。

双卡5G待机，双卡VoNR语音服务等。

Dimensity 1200在CPU，GPU，ISP，APU等方面进一步提高了性能，其中包括高达3.0GHz的大核心频率和三个集群架构中，Mali-G77 MC9具有更高的性能，并支持单个摄像机最多2亿像素。

，AI单元提升了12.5％的性能并支持168Hz刷新率的1080P分辨率显示等。

此外，联发科HyperEngine的布局图形光线追踪关键技术为移动终端带来了终端游戏渲染，为游戏制造商，开发商和终端提供了具有强大的图形处理能力，堪比手机游戏玩家。

真实的游戏图形，引领了移动图形技术的趋势。

在图像体验方面，Dimensity 1200最多可以拍摄2亿像素照片，并支持联发科技的先进AI多媒体技术，包括快速夜间拍摄，三重曝光单帧逐行4K HDR视频技术（交错式HDR） ），AI SDR到HDR技术，可为用户提供更丰富的图像创建方法和更精致的移动视觉享受。

此外，Dimensity 1200芯片将继续在AI中得到增强。

目前，手机芯片对AI性能的要求越来越高，例如AI降噪，AI曝光和AI对象跟踪等AI技术的高度集成。

此外，Dimensity 1200是第一个支持即将推出的Bluetooth LE Audio（蓝牙低能耗音频）标准的设备。

与传统的TWS真正的无线蓝牙耳机相比，结合MediaTek的优化技术，它可以扩展到双通道流音频。

让终端和TWS耳机获得更低的延迟并延长耳机的电池寿命。

播放器在播放时，HyperEngine3.0控制引擎可以使多指触摸时间报告速率保持稳定的高帧操作。

此外，HyperEngine3.0的智能负载控制引擎为游戏，智能健康充电和Wi-Fi 6省电模式增加了高刷省电功能，旨在平衡性能和功耗，并延长电池寿命和电池寿命生活。

作为中端处理器，Dimensity 1200处理器仍然非常出色。

与Dimensity 1000+相比，它得到了改进，但是因为Dimensity 1200具有高达3.0GHz的单核频率加上3。

2.6GHz的大核在单核运行点上不会丢失Snapdragon 865，但仍使用GPU上的Dimensity 1000Plus G77MC9，因此整体性能比Snapdragon 865差一些。

至于更多详细信息，我们将拭目以待。

让我们一起期待它。

由于该机器仍在开发中，因此在后续工作中将暴露更多的配置信息，并且21ic将继续进行后续工作。