骁龙875将成为高通最快，最强大，最节能的5G芯片组

据悉，高通Snapdragon 875可能会成为该公司最快，最强大，最节能的5G芯片组。

它可能会在即将于2021年2月推出的即将面世的三星Galaxy S21系列智能手机中亮相。

高通公司已发出邀请函，并将于2020年12月1日举行新闻发布会。

在Snapdragon 875上，通常是在公司推出新一代旗舰芯片时。

在链接到邀请函的电子邮件中，高通提到了“高端移动性能”。

根据微博博客@数码闲聊站的说法，在本次高通Snapdragon技术峰会上，高通将发布5nm旗舰内核和5nm中端内核，但未提及具体名称。

名称可能是Snapdragon。

875和Snapdragon775。

德国举报人@Roland Quandt之前曾爆料说即将推出的Qualcomm Snapdragon 875G芯片具有Plus型号。

另外，存在代号为“ Cedros”的Snapdragon 775G / SM7350芯片。

他还表示，Snapdragon 775G与Snapdragon 875G有一些联系，因为Snapdragon 775G的测试平台配置有12GB LPDDR5内存+ 256GB UFS 3.1闪存，其含义是替换当前的旗舰芯片，而不是中间版本。

范围定位。

有传言称Snapdragon 875将具有多个“精简版”。

来应对智能手机成本的上涨。

高通公司也可能在即将举行的新闻发布会上确认这一点。