在CIOE China Optical Fair上，Plesson的MiniLED倒装芯片传质设备XBonder首次亮相。首次

2020年9月9日至11日，普莱新智能技术有限公司将为CIOE 2020中国国际光电博览会带来新产品。

CIOE 2020中国国际光电博览会于9月9日至11日在深圳国际会展中心举行。

Pleasant展出了最新的半导体设备和高精度绕线设备。

作为中国的高端设备平台企业，Pleasant展示了其最新产品，其面积为90平方米。

为光通信行业的光模块，半导体器件，MiniLED和其他封装提供高级解决方案。

作为半导体设备的代表企业，行业媒体对该公司进行了采访和报道。

总经理孟金辉说：“经过连续三年的研发投入，Plessyn建立了具有核心知识产权（包括运动）的完全独立的开发产品。

底层技术平台包括控制器，伺服驱动器，线性电动机和机器视觉技术，并在此平台的基础上，开发出了COB高精度贴片机，IC级贴片机，MiniLED传质设备，几乎所有精密绕线设备等产品，打破了国外厂商的垄断。

并实现了本地化方面的突破性升级”。

作为一家以技术研发为主导的公司，在微型LED传质设备领域，我们与中国科学院和国内LED芯片巨头合作，创造性地开发了XBonder COB倒装芯片传质设备，这是一种超-专门为MiniLED封装设计的高速芯片焊接设备，并且独家采用刺晶模式的倒装芯片COB芯片焊接工艺。

与传统的Pick＆amp; amp; Place芯片键合工艺不同。

最小芯片尺寸为150um，每小时最快的输出为180K，精度可达±15um。

Plesson的XBonder是世界上最先进的类似设备。

我相信，随着XBonder的推出，困扰MiniLED行业的大规模生产瓶颈将得到解决。

宜人的COB倒装芯片传质设备XBonder与通信巨头共同开发了COB高精度芯片键合机，例如DA401，DA401A，DA402等。

设备的定位精度为正负1.5微米，放置精度为正负3微米。

它可以与世界上最先进的产品完全媲美，可以创造性地支持多个晶片和不同尺寸的AB Die的放置，具有自动更换喷嘴的功能，最多支持六个不同的喷嘴，并提供高精度和微型喷嘴。

motion PostBond数据，放置以后无需进行手动重新测试，从而大大减少了生产劳动。

COB高精度贴片机系列产品一经推出，便获得了华为，Luxshare和Mingpu等国内外大型公司的认可。

实现国内高端40G，100G和400G高端光通信模块封装设备的替代，促进我国5G光通信产业的发展。

Pleasant COB高精度芯片粘接机此外，Pleasant还推出了本地化的8英寸和12英寸高速芯片连接设备。

基于公司的基础技术平台，经过三年的研究和开发，它先后推出了DA801，DA1201和其他IC。

所有产品在准确性，速度和稳定性方面都可以与进口产品完全媲美。

放置精度为正负15-25微米，角度精度为正负1度，填补了国内线性IC级芯片键合机的空白。

它解决了国内IC和半导体封装测试厂长期以来依赖国外昂贵的进口设备而在中国没有能够满足工艺条件的设备所带来的痛苦。

宜人的IC级芯片键合机已获得富士康，台湾积群，富满电子等国内知名包装公司的认可。

宜人的IC级芯片键合机