COB包装的优点是什么？

在9月29日的早间新闻中，在“新一代宽带无线移动通信发展论坛”上，工业和信息化部电信研究所通信与信息研究所副总工程师胡珊在最近举行的会议上说，截至2012年8月，LTE全球用户仅占0.5％，但显然超过了3G商业用途的初步发展水平。

＆amp; Ldquo; LTE在仅仅三年半的时间内就达到了2000万用户的规模，这比2G和3G的水平要快得多。

胡山说。

胡山认为，LTE的快速成熟以及系统设备和终端的快速成熟都来自香港。

首先是系统设备。

系统设备的主要特征是多标准通用平台基站已成为工业中的现实。

许多基站可以同时支持2G，3G和LTE多标准基站，并且LTE也可以在现有基站的基础上进行部署。

＆amp; rdquo;终端，尤其是智能终端，是LTE发展中非常重要的因素。

＆lt;因为与3G技术相比，LTE对终端芯片处理能力和功耗控制能力有很高的要求，所以说在材料和工艺方面对终端芯片的要求很高。

＆amp; rdquo;现在它普遍使用40纳米芯片的处理能力，它可以支持数据卡终端的使用。

但是现在采用40纳米芯片工艺，功耗仍然相对较大。

现在有可能采用28纳米芯片，这将有效解决功耗问题。

但是，在此阶段，只有高通才能小批量提供商业产品。

商业产品的当前价格约为17美元或18美元。

以这种价格很难实现大规模的商业用途。

如果将来将价格降低到7美元或8美元，则有可能实现大规模的商业用途。

将来会是一两个。

每年将大规模生产。