17个欧盟国家共同研发2nm技术，美国的半导体优势可能无法得到保证！

根据外国媒体的报道，一些欧盟国家最近宣布了一项计划，以共同努力提高该地区在全球半导体市场中的地位，并减少对从亚洲和美国进口产品的依赖。

日前，欧盟委员会（European Commission）召开了一次视频会议，对17个欧盟国家的电信部长（部长）进行了视频会议。

会后，这17个国家签署了《欧洲处理器和半导体技术计划联合声明》，宣布它们将在未来2-3年内投资1450亿欧元（约合人民币1.2万亿元），以促进欧盟国家联盟研究和投资先进的处理器和其他半导体技术。

联合声明指出，当前的欧盟半导体技术不符合其自身的经济地位。

欧盟国家占全球GDP的16％，但欧盟国家仅占4400亿美元半导体市场的10％。

同时，由于健康事件和其他影响，欧盟也已经开始认识到“自主和可控”的重要性。

在关键的半导体技术中，希望“减少关键的外部依赖性”。

此外，该报告还强调了欧盟需要赶超先进处理器和2nm先进工艺制造的需求。

（数据图）作为协议的一部分，各国将协调其自身的研究并同意针对那些被视为高增长的特定领域。

最终目标是“加强欧洲设计，并最终生产出下一代可靠的低功率处理设备的能力”。

这些处理器将用于高速连接，自动车辆，航空航天和国防，健康和农业食品，人工智能，数据中心，集成光子学，超级计算和量子计算。

据悉，这次共有17个国家签署了宣言，分别是比利时，德国，爱沙尼亚，希腊，西班牙，法国，克罗地亚，意大利，马耳他，荷兰，葡萄牙，斯洛文尼亚，芬兰，罗马尼亚，奥地利，斯洛伐克和塞浦路斯。

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尚未签署该宣言的国家是保加利亚，捷克共和国，匈牙利，爱尔兰，拉脱维亚，立陶宛，卢森堡，波兰和瑞典。

（数据图）事实上，除了上述欧盟国家以外，近年来中国半导体也加速了消除对美国的依赖。

中科院一直是我国技术研究与开发的主要阵地，并获得了多项重要的技术专利。

因此，中国科学院自然不会在半导体技术领域缺席。

目前，中国科学院已开发出一种新型的垂直纳米环栅晶体管，被认为是2nm及以下工艺的主要技术候选者。

这意味着，随着技术的成熟，国产2nm芯片有望成功破冰。

因为与三星发布的3nm工艺所需的GAA环绕栅晶体管相比，该技术具有更强的性能和更低的功耗！不幸的是，中国科学院开发的2nm芯片无法投入批量生产，更不用说用于诸如手机之类的智能设备了。

原因是我国没有能够大规模生产这种芯片的设备，尤其是光刻机。

但是，21ic主义者认为，尽管随着中国对集成电路产业的扶持政策的实施以及近年来中国公司的赶超，我们目前无法超越美国芯片巨头，如英特尔和高通。

在不久的将来，中国的半导体技术绝对可以取得更大的突破，并站在世界之巅！